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      化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面，通過甲(jiǎ)醛等還🏃原劑的(de)作用，使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xue)鍍🈲銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有

：①基體範圍(wéi)廣泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設備(bei)簡單：④鍍層性能(néng)良好。