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化(hua)學鍍銅是在(zài)有钯等催化(hua)活性物質的(de)表面,通過甲(jia)醛等🈲還原劑(ji)的作用,使銅(tóng)離子還原析(xi)出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍(du)💜銅的優勢🌈主(zhǔ)要有

:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍層(ceng)厚度均勻:③工(gong)藝設備簡單(dan):④鍍層性能良(liáng)好。














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