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化學鍍銅是(shi)在有钯等催(cuī)化活性物質(zhi)的表面,通過(guo)甲醛🛀等還👅原(yuan)劑的作用,使(shi)銅離子還原(yuan)析出。化學鍍(dù)✍️銅相📞對于電(dian)鍍銅的優勢(shi)主要有

:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(du)層厚度均勻(yun):③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能(neng)良好。
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