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化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等(deng)催化活性(xing)物質的表(biǎo)面,通過甲(jia)醛等還原(yuan)劑的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優(you)勢主要有(you)

:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層(ceng)厚度均勻(yun):③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層(ceng)性能🈚良好(hǎo)。














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