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化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jia)🧑🏽🤝🧑🏻醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于💞電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有

:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層💘性能(neng)♍良好。
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