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化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物(wu)質的表面,通過甲(jia)醛等還原🐕劑的作(zuo)用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相(xiàng)對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有

:①基體範(fan)圍廣泛;②鍍層厚度(du)均勻:③工藝設備簡(jian)單:④鍍層性能良好(hǎo)。
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